2022 tsmc oip 文章 進(jìn)入2022 tsmc oip技術(shù)社區(qū)
TSMC 揭開納米片晶體管的帷幕 英特爾展示了這些設(shè)備可以走多遠(yuǎn)
- 臺(tái)積電本周在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設(shè)備會(huì)議 （IEDM） 上介紹了其下一代晶體管技術(shù)。N2 或 2 納米技術(shù)是這家半導(dǎo)體代工巨頭首次涉足一種新的晶體管架構(gòu)，稱為納米片(Nanosheet)或全環(huán)繞柵極。三星有制造類似設(shè)備的工藝，英特爾和臺(tái)積電都預(yù)計(jì)在 2025 年生產(chǎn)它們。與臺(tái)積電目前最先進(jìn)的工藝 N3（3 納米）相比，這項(xiàng)新技術(shù)可將能效提高 15% 或提高 30%，同時(shí)將密度提高 15%。N2是“四年多的勞動(dòng)成果”，臺(tái)積電研發(fā)和先進(jìn)技術(shù)副總裁Geoffrey Ye
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臺(tái)積電暫不能在海外生產(chǎn)2nm芯片，以確保先進(jìn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)留在當(dāng)?shù)?/a>
- 前一段時(shí)間，臺(tái)積電（TSMC）董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家表示，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，未來五年內(nèi)臺(tái)積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長。目前看來，2nm不但能復(fù)制3nm的成功，甚至有超越的勢頭，為此臺(tái)積電加快了2nm產(chǎn)線的建設(shè)，并進(jìn)一步擴(kuò)大了產(chǎn)能規(guī)劃。由于臺(tái)積電在海外還有新修晶圓廠的計(jì)劃，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，中國臺(tái)灣當(dāng)?shù)氐闹鞴懿块T表示，雖然臺(tái)積電在美國、歐洲和日本都在建造先進(jìn)工藝的晶圓廠，但是最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)不能轉(zhuǎn)移到海外的生產(chǎn)設(shè)施，這受到當(dāng)?shù)胤傻谋Ｗo(hù)，核心技術(shù)不能外移，現(xiàn)階段無法
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臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
- 臺(tái)積電OIP（開放創(chuàng)新平臺(tái)）于美西當(dāng)?shù)貢r(shí)間25日展開，除表揚(yáng)包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外，更計(jì)劃推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。 臺(tái)積電設(shè)計(jì)構(gòu)建管理處負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計(jì)。臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設(shè)計(jì)合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動(dòng)AI芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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2024年，TSMC的股價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲
- 臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）是全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，以其先進(jìn)的制造技術(shù)而聞名。2024年，TSMC的股價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲，這主要得益于其在人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展，對高端AI GPU的需求不斷增加，這些GPU幾乎全部由TSMC的先進(jìn)芯片技術(shù)提供支持。這使得TSMC在半導(dǎo)體代工服務(wù)市場的占有率超過50%，并為其長期增長前景提供了強(qiáng)有力的支撐。此外，TSMC在2024年的收入預(yù)計(jì)將增長超過20%，這進(jìn)一步增強(qiáng)了投資者對其股票的信心。這一增長主要得益于其在7納米和5納米
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羅克韋爾自動(dòng)化發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報(bào)告》
- （2023年6月27日，中國上海）近日，全球領(lǐng)先的工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型企業(yè)之一羅克韋爾自動(dòng)化 (NYSE: ROK) 正式發(fā)布中文版《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報(bào)告》。這份共計(jì)93頁的報(bào)告以數(shù)字文檔的形式發(fā)布，詳細(xì)介紹了羅克韋爾自動(dòng)化的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略與成果，以及公司如何通過在制造業(yè)乃至全球各地社區(qū)開展合作，為可持續(xù)領(lǐng)域帶來影響和變革。?“這是我們迄今為止最富成果的一份報(bào)告。”羅克韋爾自動(dòng)化董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官 Blake Moret 說道，“報(bào)告反映出可持續(xù)發(fā)展日益提高的重要性?？沙?/li>
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
- 3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)（SiP）。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）SerDes 架構(gòu)，全新的 112G-ELR
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晶圓代工迎來一場“硬戰(zhàn)”？
- 近日，在韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內(nèi)超越競爭對手臺(tái)積電，在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星，重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。代工市場硝煙起，市場地貌又將如何重塑？01三星放言：5年內(nèi)超越臺(tái)積電Kyung Kye-hyun表示，當(dāng)下臺(tái)積電在芯片制造方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于三星。他認(rèn)為三星需要五年時(shí)間才能趕上并超過臺(tái)積電，盡管兩家公司目前都在生產(chǎn)3nm半導(dǎo)體，這些技術(shù)的營銷名稱可能相似，但它們在
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西門子數(shù)字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應(yīng)商”稱號(hào)
- 通用汽車于本月初在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦了第 31 屆年度供應(yīng)商頒獎(jiǎng)典禮，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件憑借持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，斬獲“2022年度供應(yīng)商”稱號(hào)。通用汽車的“年度供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰表現(xiàn)卓越以及能夠?yàn)榭蛻籼峁﹦?chuàng)新技術(shù)及高品質(zhì)服務(wù)的全球供應(yīng)商，評選標(biāo)準(zhǔn)涉及產(chǎn)品采購、全球采購和制造服務(wù)、客戶關(guān)懷、售后及物流等方面，最終由全球跨職能部門的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)評選。此次也是西門子數(shù)字化工業(yè)軟件第六次獲此殊榮。 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件總裁兼首席執(zhí)行官 Tony Hemmelgarn 表示：“我們非常榮幸能夠
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泰瑞達(dá)亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導(dǎo)體測試的挑戰(zhàn)與良策
- 2022年12月28日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)（簡稱ICCAD）。ICCAD是中國半導(dǎo)體界最具影響力的行業(yè)年度盛會(huì)之一，旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)營建一個(gè)交流與協(xié)作的平臺(tái)，促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)共榮、共進(jìn)、共同發(fā)展。 在ICCAD 12月27日舉辦的先進(jìn)封裝與測試論壇上，泰瑞達(dá)中國產(chǎn)品專家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰(zhàn)，引領(lǐng)測試行業(yè)先鋒》的演講，以行業(yè)領(lǐng)頭羊視角向與會(huì)嘉賓解讀當(dāng)下半導(dǎo)體行
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奎芯科技亮相ICCAD 2022，持續(xù)創(chuàng)新助力國產(chǎn)化替代
- 12月26日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國際會(huì)展中心拉開帷幕，奎芯科技攜先進(jìn)IP、Chiplet產(chǎn)品以及8大專利證書亮相，其中奎芯的高速接口IP得到了廣泛關(guān)注，這是奎芯科技持續(xù)深耕高速接口IP領(lǐng)域，積極探索國產(chǎn)替代的結(jié)果。圖：ICCAD奎芯科技展位現(xiàn)場火爆先進(jìn)制程IP贏得多方喝彩奎芯科技作為國產(chǎn)高速接口IP領(lǐng)域的先行者，自成立以來就專注于先進(jìn)制程IP的研發(fā)?？究萍嫉腎P已經(jīng)成功在一些知名廠商的7納米及以上工藝節(jié)點(diǎn)得到驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，
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芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會(huì)上發(fā)布全新板級電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis
- 2022年12月27日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會(huì)上正式發(fā)布全新板級電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis，這是國內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)。目標(biāo)市場Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統(tǒng)兩大領(lǐng)域的中高端市場。隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設(shè)計(jì)密度和更高的設(shè)計(jì)功耗演進(jìn)，采用傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)工具面臨諸多風(fēng)險(xiǎn)，并耗費(fèi)大量的人力及財(cái)力：1. 傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)工具僅支持人工設(shè)置規(guī)則，工程師需要耗費(fèi)大量的精力探究芯
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Cadence榮獲六項(xiàng)2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng)
- 內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎(jiǎng)；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計(jì)算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項(xiàng) Open Innova
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STEF 2022：索尼預(yù)測AR/VR顯示發(fā)展路徑，看好OLED和Micro LED
- 12月7日消息，索尼在STEF 2022技術(shù)交流會(huì)上，預(yù)測了AR/VR顯示方案的未來發(fā)展路徑。在索尼公布的路徑圖中可以看到，其認(rèn)為AR眼鏡最初會(huì)采用LCoS+平面玻璃材質(zhì)光波導(dǎo)方案，后期會(huì)使用Micro LED替代LCoS，接著還會(huì)采用曲面塑料材質(zhì)光波導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)更接近眼鏡的外觀。而在VR顯示方面，索尼認(rèn)為前期將采用LCD+菲涅爾透鏡方案，隨后將改為OLED屏+Pancake透鏡（曲面），并逐漸迭代為OLED+平面液晶透鏡方案。據(jù)青亭網(wǎng)了解，索尼PS VR2采用常規(guī)尺寸的OLED屏幕+菲涅爾透鏡，盡管由于分辨
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展會(huì)直擊 | 浩亭亮相德國紐倫堡 SPS 2022
- 2022年11月8日-10日，德國紐倫堡智能生產(chǎn)解決方案展（以下簡稱“SPS”）在經(jīng)歷了疫情之后成功回歸線下。作為工業(yè)技術(shù)三大生命線——數(shù)據(jù)、信號(hào)和電源的全球領(lǐng)先連接解決方案供應(yīng)商，浩亭受邀參展，并與客戶和觀眾進(jìn)行面對面溝通，加強(qiáng)彼此之間的交流與合作。面對全球工業(yè)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮，浩亭今年的展會(huì)以“讓自動(dòng)化成為現(xiàn)實(shí)”為主題，結(jié)合工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的主要挑戰(zhàn)，推出“Connectivity+”解決方案?！癈onnectivity+”解決方案遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了電子元器件本身，而是聚焦于可持續(xù)性、（去）全球化和人口變化
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Arm 技術(shù)正在定義計(jì)算的未來：2022 財(cái)年第二季度權(quán)利金營收創(chuàng)下新高
- 根據(jù) Arm 2022 財(cái)年第二季度報(bào)告指出： ● 季度總營收達(dá) 6.56 億美元：授權(quán)許可營收達(dá) 1.93 億美元，權(quán)利金營收創(chuàng)新高，達(dá) 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構(gòu)芯片的季度出貨量達(dá) 75 億顆，同比增長高達(dá) 9%o 來自 Arm 生態(tài)系統(tǒng)基于 Arm 架構(gòu)芯片的累計(jì)出貨量迄今高達(dá) 2,400 億顆● 調(diào)整后 EBITDA為 3.26 億美元，調(diào)整后 EBITDA 利潤率持續(xù)保持 50%● 所有細(xì)分市
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